Patent:
EP2386850A2,US2010292938, US8527215
11/2011
Die Prüfung von Metallteilen auf verborgene Fehler wie unter der Oberfläche liegende Risse ist traditionell zeitaufwendig und schwierig und erfordert oft eine Beschädigung des Materials, um dessen Unv...
Patent:
US2010292938A1,EP2386850, US8527215
11/2010
Die Prüfung von Metall und anderen elektrisch leitfähigen Bauteilen auf verborgene Fehler wie unter der Oberfläche liegende Risse ist traditionell ein langwieriger und schwieriger Prozess. Diese Erfin...
Article:
AIP Conference Proceedings 02/2010; 1211:451-457
DOI: 10.1063/1.3362428
Verlag: AIP
Mithilfe der aktiven Thermografie lassen sich Defekte wie Risse schnell und zuverlässig erkennen. Durch die Auswahl aus einer breiten Palette von Anregungsverfahren kann die Methode an eine Vielzahl v...
Patent:
WO2010009918A1,DE102008034162, EP2300810, US2012002036
01/2010
Die Prüfung großer Industriekomponenten auf verborgene Fehler erfordert in der Regel starre, stark strukturierte Scansysteme, die mit komplexen Formen Schwierigkeiten haben. Diese Erfindung bietet ein...
Hubert Mooshofer, Matthias Goldammer, Wolfgang Heine, Max Rothenfusser, Jason Bass, Erik Lombardo, Johannes Vrana
Conference Paper:
DGZfP Jahrestagung 05/2009, At Münster, Germany; 2009
DOI: 10.13140/2.1.3357.5365
In der Energietechnik werden an verschiedenen Stellen hochbeanspruchte Bauteile eingesetzt, bei denen Defekte unbedingt vermieden werden müssen. Neben dem Turbinenbau ist dies auch im Generatorbereich...
Article:
AIP Conference Proceedings 03/2009; 1096:518
DOI: 10.1063/1.3114299
Verlag: AIP
Die aktive Thermografie, bei der elektromagnetische Anregung zum Einsatz kommt, ermöglicht die Erkennung von Defekten wie Rissen, die den Stromfluss im untersuchten Bauteil stören. Wie andere Thermogr...
Patent:
DE102007032063A1,US2009046758
02/2009
Das Aufspüren versteckter Risse oder innerer Fehler in Fertigungsteilen ist für die Sicherheit von entscheidender Bedeutung, doch bei herkömmlichen Prüfverfahren können Fehler übersehen werden, die pa...
Article:
AIP Conference Proceedings 02/2008; 975:475-482
DOI: 10.1063/1.2902698
Verlag: AIP
Die Induktionsthermografie ist ein berührungsloses, zerstörungsfreies Prüfverfahren mit einem breiten Anwendungsspektrum. Ein tieferes Verständnis der Erkennbarkeit von Rissen erfordert grundlegende K...
English